Selon les premières informations, cette mémoire cible les serveurs des entreprises et les datacenters, les ordinateurs personnels ne sont pas encore concernés. Pour réussir ce tour de force, Samsung s’est appuyé sur une innovation baptisée TSV (Through Silicon Via) permettant de connecter les die des puces DRAM empilées les unes sur les autres de manière bien plus efficace que les dispositifs actuels.
Cette nouvelle RAM sera sous forme d’une barrette qui sera équipée à des processeurs spécifiques car pour le moment, une puce supporte au maximum 64 Go de RAM. Néanmoins, cette barrette atteint une fréquence de fonctionnement de seulement 2400 MHz.
